中科蓝讯荣膺2026 IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖”，以硬核实力引领无线通信芯片发展
2025-12-23 16:51:59
中科蓝讯
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2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。中科蓝讯荣膺IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖”。
作为国内领先的无线音频SoC芯片设计企业，中科蓝讯始终专注于蓝牙音频、智能穿戴、物联网终端等关键领域的芯片研发与产业化。公司产品以高集成度、高性能和高性价比广受市场认可，截至目前，芯片全球累计销量已突破55亿颗，在TWS主控芯片等领域持续引领国产替代进程。中科蓝讯高度重视研发体系建设，目前已组建规模超280人的研发团队，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计及应用软件开发等IC设计全环节。公司坚持“以市场需求为导向”的研发策略，持续优化研发流程与激励机制，形成“需求—研发—落地”的高效闭环。
在知识产权布局方面，经过多年深耕，公司已建立完善的知识产权体系，截至2025年10月末，累计拥有发明专利、实用新型专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权共320项，涵盖无线通信芯片设计的各个关键技术领域。
在知识产权布局方面，公司已累计获得发明专利、实用新型专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权共320项，技术储备覆盖产品全关键领域，为持续创新构筑坚实根基。中科蓝讯以自主创新为核心驱动力，在无线音频SoC芯片领域持续深耕，围绕RISC-V架构、蓝牙通信、Wi-Fi连接、AI端侧应用等关键技术方向不断突破，形成多项具备自主知识产权的核心技术，成为推动我国在无线音频SoC芯片领域实现从“跟跑”到“并跑”的重要力量。中科蓝讯以RISC-V架构为基础，坚持核心技术自主创新。公司是国内较早布局RISC-V架构的芯片设计企业，基于开源RISC-V架构自主研发高性能CPU内核与DSP指令，配合开源实时操作系统RT-Thread，实现了各类音频编解码及音效处理算法；同时在开源蓝牙协议栈基础上深度优化，研发出具有自主知识产权的蓝牙连接技术，自主设计蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统等功能模块，核心技术自主可控程度高，可根据不同应用场景实现差异化开发。在通信与音频技术方面，公司全线产品已升级至蓝牙6.0协议，同时进一步拓展产品边界，并推出首款Wi-Fi+BT+音频三合一芯片AB6003G，正式开启“两个连接”战略新篇章！突破实时自适应主动降噪、AI ENC降噪、开放式耳机低音增强等关键技术，部分芯片功耗低至4mA，性能指标达国际先进水平。围绕“快速迭代、全场景覆盖”的产品策略，中科蓝讯已建立起十大产品线，覆盖蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片。应用场景延伸至TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、AI智能玩具、物联网设备等主流应用场景。其中，智能穿戴芯片完成高阶BT895X系列与中低阶AB569X、AB568X系列布局，无线麦克风芯片建立从高阶到入门级的全产品梯队，BLE芯片推出性价比更优的AB203X系列，玩具语音芯片以AB6003G Wi-Fi芯片为核心推动传统玩具智能化升级，产品矩阵持续完善，适配能力不断增强。凭借技术领先性与产品高性价比，中科蓝讯芯片已进入全球多家主流品牌供应链，合作客户覆盖小米、OPPO、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等国内外知名企业。公司既紧抓蓝牙耳机、蓝牙音箱等成熟市场的存量替换与功能升级需求，又积极开拓新兴市场：针对印度、东南亚、拉美、非洲等消费电子渗透率较低的地区，凭借高性价比产品加速市场渗透；布局AI端侧与物联网领域。此次荣获IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖”，是行业对中科蓝讯综合实力的高度认可。未来，公司将继续坚持以研发为驱动、以市场为导向的发展路径，持续巩固在无线音视频芯片领域的领先地位，为全球消费电子产业链注入更多“中国芯”力量。
